公开/公告号CN214645875U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-11-09
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州惠得利电子材料有限公司;
申请/专利号CN202022016405.8
申请日2020-09-15
分类号B29C63/02(20060101);B29C37/00(20060101);B08B1/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 215500 江苏省苏州市常熟市辛庄镇新阳大道156号
入库时间 2022-08-23 01:46:10
机译: 电子产品外壳的表面抛光治具及抛光工艺
机译: 手机和电子产品外壳及盖治具
机译: 电子产品治具