公开/公告号CN214587463U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-11-02
原文格式PDF
申请/专利权人 贵州装备制造职业学院;
申请/专利号CN202120480444.5
发明设计人 陈文雯;
申请日2021-03-05
分类号G09B19/00(20060101);B43L1/00(20060101);
代理机构43226 长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人匡治兵
地址 551400 贵州省贵阳市清镇职教城东区将军石路1号
入库时间 2022-08-23 01:27:21
机译: 电路板,一种形成该电路板的方法以及一种包括该电路板的半导体封装,能够提高电路板的可靠性和电气性能
机译: 一种能够通过铁矿石支撑件的摩擦而增加协作元素的提升的装置,该装置能够通过弯曲屈服
机译: 能够使用与传动轴相连的齿轮来提升板的高温热疗仪的加热单元提升装置