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用于玻璃熔窑碹顶窜漏的硅质热修补料层结构

摘要

本实用新型公开了用于玻璃熔窑碹顶窜漏的硅质热修补料层结构,包括硅砖,所述硅砖的外表面设置有补料基层,所述补料基层与那里硅砖的一侧设置有铝硅质密封料,所述铝硅质密封料远离补料基层的一侧设置有高温粘接剂。本实用新型通过硅砖、抗酸材料层、耐火层、二氧化硅层、补料基层、硅质材料、细粉结合剂、复合材料层、铝硅质密封料、密封泥料、密封粘合剂、耐火材料层、高温粘接剂和高耐温层的设置,达到了密封性能好的优点,解决了现有的玻璃熔窑碹顶窜漏的硅质热修补料层结构密封性能差,长时间使用会影响玻璃熔窑碹顶的使用效果,无法满足使用者的需求,降低了硅质热修补料层结构实用性的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN214528687U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-10-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山西贵通耐火材料有限公司;

    申请/专利号CN202023052188.4

  • 发明设计人 王正平;范海姣;王鑫;王磊;王琳;

    申请日2020-12-17

  • 分类号C03B5/43(20060101);C03B5/425(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 035500 山西省忻州市五台县沟南乡官庄村

  • 入库时间 2022-08-23 01:22:54

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