一种在SMD磁芯端银银层上直接化学镀镍的装置

摘要

本实用新型公开了一种在SMD磁芯端银银层上直接化学镀镍的装置，包括安装板，壳体，电解组件和清洗组件，所述壳体的底部安装有底壳，所述底壳的内部一侧安装有存料罐，所述存料罐的一侧安装有抽水泵，所述底壳的内部远离抽水泵的一侧设有电解池，所述电解池的内部安装有电解组件，所述电解组件内安装有放电管，所述放电管的外侧环绕安装有刮环，所述放电管延伸出底壳的一侧安装有拉环，所述壳体的顶部安装有安装板，所述安装板的底部等距安装有四组喷管，所述安装板的顶部安装有清洗组件。本实用新型通过在底壳的内部安装有电解池，能够利用电解池为废液提供还原处理的空间，进而可以对装置使用后的废液进行氧化还原处理。