公开/公告号CN214442229U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-10-22
原文格式PDF
申请/专利权人 天津市鸿捷达模具开发有限公司;
申请/专利号CN202022997446.X
申请日2020-12-15
分类号B21D28/04(20060101);B21D28/26(20060101);
代理机构12217 天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人邓琳
地址 300380 天津市西青区杨柳青镇于成路3号厂房
入库时间 2022-08-23 01:13:36
机译: 小孔径管道促进装置和小孔径管道促进方法
机译: 用于形成头顶小孔孔径的皮层的薄片,其制造方法,用于顶头小孔孔径和皮脂的头部的薄片
机译: 小孔径自动测量装置,小孔径测量方法及喷淋板