半导体产品和堆叠的半导体设备

摘要

实施例公开了半导体产品和堆叠的半导体设备。一种半导体产品，包括嵌入具有前表面的半导体管芯的半导体管芯封装模塑材料的层和围绕半导体管芯的诸如球体或球的导电体的阵列。导电体具有围绕半导体管芯的前表面的前端部分和从半导体管芯封装模塑材料的层突出的后端部分。在未被封装模塑材料覆盖的半导体管芯的前表面和导电体的前端部分之间设置导电构造。可在导电结构处设置透光密封材料，以便于经由通过透光密封材料的视觉检查来检查导电结构。