法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-04
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H02G 1/02 专利号:ZL2021209005171 申请日:20210428 授权公告日:20211019
专利权的终止
机译: 一种半导体设备的制造方法,其中包括能够防止由于沟槽绝缘子而产生的拉应力的各种设备分离区域
机译: 系统,方法来安装,检查和更换绝缘子,以防旋转洛曼托地震,以及防止球体意外溢出和风引起的波动。
机译: 快速更换轧机中的工作辊-使用预应力弹性体将辊分开,并防止损坏轴承