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公开/公告号CN214392867U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-10-15
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡奥斯卡激光科技有限公司;
申请/专利号CN202120279931.5
发明设计人 鲁彦涛;李斌;张世勤;靳树兵;杨志明;
申请日2021-02-01
分类号B23K26/38(20140101);B23K26/70(20140101);
代理机构32369 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙);
代理人孙际德
地址 214192 江苏省无锡市锡山区芙蓉中三路99号瑞云6座701-703室
入库时间 2022-08-23 01:02:38
机译: 脆性材料基质筛,脆性材料基质加工机,脆性材料基质抛光装置和脆性材料基质分离系统
机译: 脆性材料基板划线器,加工机的脆性材料基板,脆性材料基板抛光装置以及脆性材料基板切割系统
机译:一种使用激光微加工的可生物降解的包裹药物的微型机器人的简单快速制造方法及其特性
机译:激光微加工中孔的定量分析:一种新的质量指标
机译:一种新的2D连续不连续的热传导模型,用于建模热传递和准脆性材料的热裂纹
机译:使用超短脉冲激光的透明脆性材料激光微加工策略
机译:准分子激光微加工技术在微流体系统中的分析与制备及其在微流体和生物医学设备中的应用。
机译:用于激光微加工的聚焦检测系统的设计和性能
机译:一种探讨脆性材料对板冲击试验的脆性材料的行为的脉冲整形技术
机译:一种用于脆性材料的新型轴向拉伸试验机