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公开/公告号CN214410770U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-10-15
原文格式PDF
申请/专利权人 广东工业大学;
申请/专利号CN202120352587.8
发明设计人 王立诚;张欣;
申请日2021-02-07
分类号G10K11/16(20060101);
代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;
代理人张金福
地址 510090 广东省广州市越秀区东风东路729号
入库时间 2022-08-23 00:59:30
机译: 在晶体晶格和制造过程中具有含导电胶原子团的晶体半导体的塞恩贝克/珀利特热电转换设备具有包含半导体原子团的晶体半导体的声子约束层
机译:成功地在全球范围内首次使用纳米线和7个声子晶体形成光学纳米谐振器,并开发了一种新的集成技术,可以在硅芯片上实现一个超紧凑型光学器件。
机译:具有极低导热率的原子尺度三维声子晶体,用于设计晶体热电器件
机译:基于离子型声子晶体的微波波段表面声子极化子的模拟
机译:声子学向光子学:声子晶体的热声子工程
机译:二维弹性声子晶体的相空间特性和纳米声子晶体中的非谐效应。
机译:使用基于柱的声子晶体控制声子和传热
机译:基于绝热端接声子晶体波导的集成声子晶体谐振器
机译:GaN-ON-siC和GaN-ON-DIamOND高电子迁移率晶体管(HEmT)器件中声子传输的测量。