公开/公告号CN214380859U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-10-08
原文格式PDF
申请/专利权人 珠海巨晟科技股份有限公司;
申请/专利号CN202120277690.0
发明设计人 莫昌文;
申请日2021-01-30
分类号H03K17/96(20060101);
代理机构44291 广东朗乾律师事务所;
代理人闫有幸
地址 519000 广东省珠海市高新区金唐路1号港湾1号科创园24栋A区4层
入库时间 2022-08-23 00:51:10
机译: 封装结构具有带有触摸传感电极的传感器芯片,以及制造相同的方法
机译: 成像芯片封装结构和具有该成像芯片封装结构的相机装置
机译: 芯片封装结构及芯片封装结构阵列