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一种耐高温非固体电解质全钽电容器的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种耐高温非固体电解质全钽电容器的封装结构,包括全钽外壳,所述全钽外壳为全密封封装,所述全钽外壳内安装有阳极钽芯,所述全钽外壳内壁上安装有阴极筒,所述阳极钽芯的上端面和下端面包裹有多爪垫片。本实用新型实用多爪垫片紧密包裹住钽阳极芯的上、下端面,限制钽阳极芯的移动错位,增大钽阳极芯和与之相连的正极钽丝之间的约束阻力,从而达到了降低阳极钽丝和钽阳极芯的集中应力的目的。在高频振动时可以减少阳极钽丝和钽阳极芯处的应力集中,减小振动过程时阳极钽丝和钽阳极芯的形变,从而提高结构的稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN214336571U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-10-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202023061474.7

  • 发明设计人 袁艳丰;刘敏;

    申请日2020-12-17

  • 分类号H01G9/08(20060101);H01G9/145(20060101);H01G9/10(20060101);H01G9/042(20060101);

  • 代理机构44102 广州粤高专利商标代理有限公司;

  • 代理人杨千寻;杜梅花

  • 地址 412000 湖南省株洲市天元区天台科技园科瑞路8号

  • 入库时间 2022-08-23 00:47:22

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