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一种贴合面平整度高的导热塑料散热器及LED灯

摘要

本实用新型公开了一种贴合面平整度高的导热塑料散热器及LED灯,为一体式结构,且由导热塑料材质一体成型;包括用于与LED基板贴合并传导LED基板热量的贴合面和用于将贴合面的热量通过热传导或热辐射方式扩散的散热主体,所述散热主体包括第一侧面和与第一侧面对立的第二侧面,所述贴合面位于第一侧面,所述第二侧面上对应于贴合面的位置处设有凹陷区域,所述凹陷区域朝向贴合面的方向凹陷,所述凹陷区域内包括限厚区,所述限厚区面积小于或等于凹陷区域,所述限厚区所在的第二侧面至贴合面的截面厚度≤3mm。本申请通过限定限厚区所在的第二侧面至贴合面的截面厚度≤3mm,能够明显控制贴合面表面平整度。

著录项

  • 公开/公告号CN214275376U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州本松新材料技术股份有限公司;

    申请/专利号CN202120659272.8

  • 申请日2021-03-31

  • 分类号F21K9/20(20160101);F21V19/00(20060101);F21V29/71(20150101);F21V29/74(20150101);F21V31/00(20060101);F21V17/10(20060101);F21V29/89(20150101);F21V29/87(20150101);F21Y115/10(20160101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 311106 浙江省杭州市杭州钱江经济开发区顺风路536号

  • 入库时间 2022-08-23 00:37:26

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