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一种降低寄生电容和寄生电感的线材骨架

摘要

本实用新型涉及线材骨架技术领域,且公开了一种降低寄生电容和寄生电感的线材骨架,包括圆板,所述圆板的上表面一体成型有孔洞,且所述孔洞有四个,四个所述孔洞呈圆形阵列分布,所述圆板的上表面靠近所述孔洞的一侧开设有圆形通槽,所述圆板的内部开设有方形通槽,且所述方形通槽的数量为四个;本实用新型中,由于装置中圆孔、槽口、一号立板、圆板、圆形通槽、方孔、二号立板、一号圆块、弧形板、方形通槽、孔洞、二号圆块等结构元件的设计,使得改进后的骨架可以增大每股线材之间的距离,由于空气的介电常数是所有物质中相对最低的,因而线材中间隔离的空气可以大幅降低线材的寄生电容和寄生电感。

著录项

  • 公开/公告号CN214204765U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-09-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 扬州欧美华尔街教育科技有限公司;

    申请/专利号CN202120197675.5

  • 发明设计人 童乐;

    申请日2021-01-25

  • 分类号H02G3/04(20060101);

  • 代理机构11825 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人田江飞

  • 地址 225000 江苏省扬州市扬子江中路617号崇文国际大厦1408室

  • 入库时间 2022-08-23 00:22:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-01-03

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H02G 3/04 专利号:ZL2021201976755 申请日:20210125 授权公告日:20210914

    专利权的终止

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