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一种用于半球型产品包布切割的转盘式镭射切割装置

摘要

本实用新型公开了一种用于半球型产品包布切割的转盘式镭射切割装置,包括转运机构、定位机构以及切割机构;所述转运机构包括轨道、滑动座以及机械爪模组;所述切割机构包括镭射切割机,所述镭射切割机设有镭射枪头;所述定位机构包括支架、第一旋转电机、第一转盘、升降驱动装置以及固定模组;所述固定模组包括由上而下依次设有固定板、第二转盘、第二旋转电机以及活动板;所述活动板与所述第一转盘之间通过弹性件上下活动连接;通过本实用新型实现只需使用一台装置即能对半球型产品的按键处以及底部环形边缘处的包布进行镭射切割,降低设备投入成本,提高生产效率。

著录项

  • 公开/公告号CN214109237U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-09-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 广东格林精密部件股份有限公司;

    申请/专利号CN202022384218.5

  • 发明设计人 金耀青;杨利平;宁德健;曾海波;

    申请日2020-10-23

  • 分类号B23K26/38(20140101);B23K26/08(20140101);B23K26/142(20140101);B23K26/03(20060101);B23K26/70(20140101);

  • 代理机构44476 广州浩泰知识产权代理有限公司;

  • 代理人张金昂

  • 地址 516025 广东省惠州市惠城区三栋数码工业园北区

  • 入库时间 2022-08-23 00:11:05

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