公开/公告号CN214113521U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-09-03
原文格式PDF
申请/专利权人 聊城市金堃包装器材有限公司;
申请/专利号CN202023061332.0
发明设计人 卢尚虎;
申请日2020-12-18
分类号B65D61/00(20060101);B65G35/00(20060101);
代理机构44738 广州名扬高玥专利代理事务所(普通合伙);
代理人郭琳
地址 252000 山东省聊城市东昌府区新区办事处香江二期西经十街55号
入库时间 2022-08-23 00:10:21
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 平铺,方砖和挂式圆边瓦的常规屋面瓦板建造
机译: 电池极片的圆压圆模切装置