公开/公告号CN214095934U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-08-31
原文格式PDF
申请/专利权人 北京三禾泰达技术有限公司;
申请/专利号CN202120334096.0
发明设计人 贾怀宇;
申请日2021-02-05
分类号G01B11/06(20060101);
代理机构42275 武汉仁合利泰专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人刘川
地址 100000 北京市顺义区中关村科技园区顺义园临空二路1号
入库时间 2022-08-23 00:03:47
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-01-17
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01B11/06 专利号:ZL2021203340960 申请日:20210205 授权公告日:20210831
专利权的终止
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 电光激光束偏转装置,例如在民用领域中的激光通信应用中,电极的凹槽被晶圆隔开,晶圆的厚度与凹槽深度之比小于/等于特定值
机译: 晶圆厚度和厚度变化的测量仪器