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2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)
2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)
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1.
Breaking Rent's Rule: Opportunities for 3D Interconnect Networks
机译:
打破租金规则:3D互连网络的机会
作者:
W. Rhett Davis
;
Christopher Mineo
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
2.
Effect of Annealing Temperature and Contact Geometry on Stability of Contacts in Pre-Metal Dielectric Glass
机译:
退火温度和接触几何形状对金属前介电玻璃接触稳定性的影响
作者:
Farnaz Parhami
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
3.
Effects of Consumables on Nitride Erosion in STI CMP Process for Beyond 60nm Node Technology
机译:
超过60nm节点技术的STI CMP工艺中耗材对氮化物侵蚀的影响
作者:
Shing-Yih Shih
;
Chien-Mao Liao
;
Chia-Yen Ho
;
Chi-Hsiang Kuo
;
Chang-Rong Wu
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
4.
Impact of Environmental Temperature on the Performance of Copper CMP Slurries
机译:
环境温度对铜CMP浆料性能的影响
作者:
K. Cheemalapati
;
D. Bundi
;
V. Duwuru
;
Y. Li
;
A. Dalrymple
;
L. Yao
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
5.
Interconnects - A Porous Future
机译:
互连-前景广阔
作者:
Gregory C. Smith
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
6.
A new, Non-porous Pad Having a Renewable Network of Micron-scale Channels to Assist Polishing
机译:
一种新的无孔垫,具有可微米级通道的可再生网络,有助于抛光
作者:
Oscar Hsu
;
Marc Jin
;
Dave Wells
;
John Aldeborgh
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
7.
3D Integrated Circuits and Silicon Carrier Packaging Realization
机译:
3D集成电路和硅载体封装的实现
作者:
Cornelia K. Tsang
;
Anna W. Topol
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
8.
A Novel method of quantification using Atomic Force Microscope to understand hillock density in bottom plate of Metal-Insulator-Metal capacitors
机译:
一种使用原子力显微镜了解金属-绝缘子-金属电容器底板中小丘密度的新型定量方法
作者:
Qing M Lu
;
Madhav Kalaga
;
Scott Guisinger
;
Xavier Breurec
;
Ken Dennis
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
9.
A Slow Wave Photonic Crystal Enhancement of Drude-Effect Light Modulators for Intra-Chip Optical Interconnections using 3D Wafer Bonding Techniques
机译:
用于3D晶圆键合技术的片内光学互连的Drude效应光调制器的慢波光子晶体增强
作者:
J. F. McDonald
;
R. P. Kraft
;
J. R. Guo
;
P. Belemjian
;
O. Erdogan
;
P. Jacobs
;
A. Zia
;
Y. Yim
;
M. Chu
;
J.W. Kim
;
J. Diao
;
J.-Q. Lu
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
10.
Air Gap Structures from Copper and Low k Damascene
机译:
铜和低k镶嵌的气隙结构
作者:
Greg Smith
;
Larry Smith
;
Sharath Hosali
;
Sitaram Arkalgud
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
11.
A SUM-OVER-PATHS IMPULSE-RESPONSE MOMENT-EXTRACTION ALGORITHM FOR IC-INTERCONNECT NETWORKS: Verification, Uncoupled RLCM Lines
机译:
IC互连网络的路径总和冲激响应矩提取算法:验证,RLCM线未耦合
作者:
Y.L. Le Coz
;
D. Krishna
;
D.M. Petranovic
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
12.
TWI 311 IMPLEMENTATION IN A 300 MM PRODUCTION LINE FOR W CMP AT PROMOS
机译:
TWI 311在PROMOS的W CMP的300毫米生产线中的实现
作者:
Ching-Yen Lin
;
Jen-Chieh Tung
;
Hsi-Tun Chen
;
Long Nguyen
;
John Mendonca
;
Thomas West
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
13.
Mask optimization to increase process margins of optical lithography
机译:
掩模优化可增加光学光刻的工艺裕度
作者:
Yuri Granik
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
14.
Non-contact metal cap thickness metrology on patterned wafers
机译:
图案化晶圆上的非接触式金属盖厚度计量
作者:
Liam Cunnane
;
Adrian Kiermasz
;
Igor Ivanov
;
Laurie Hall
;
Patrick Little
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
15.
Oxidation Implications of Copper Metallization in Low-k Dielectrics
机译:
低k电介质中铜金属化的氧化含义
作者:
Hazara S. Rathore
;
Birendra N. Agarwala
;
Brett Engel
;
Richard Procter
;
Du Nguyen
;
Vince McGahay
;
Lawrence A. Clevenger
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
16.
Self-aligned CMP Integrated Study of 70nm Node NAND Flash Memory On Floating Gate Electrode
机译:
浮栅电极上70nm节点NAND闪存的自对准CMP集成研究
作者:
C.-Y. Ho
;
Chen-Hsin Lien
;
D.-Z.Wang
;
C.-N.Wu
;
K.-C.Huang
;
K.-K.Hsiao
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
17.
Step-ami-Flash Imprint Lithography (S-FIL™) Enabling 32nm Patterning for Unit Process Development
机译:
逐步ami-flash压印光刻技术(S-FIL™)支持32nm图案化以进行单元工艺开发
作者:
G. Schmid
;
D. Wang
;
D. Labrake
;
D. Resnick
;
J. Doering
;
S.V. Sreenivasan
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
18.
Studies of post-implant ash induced ring-pattern defects after gate poly and Wsix etch
机译:
门多晶硅和Wsix蚀刻后植入后灰分引起的环形图案缺陷的研究
作者:
John Hongguang Zhang
;
Brian Stephenson
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
19.
THE ROLE OF POST-CMP CLEANING SOLUTION ADDITIVES IN MINIMIZING SILICA SLURRY ADHESION ON CU, TA, AND TEOS-DEPOSITED SIO_2 SURFACES
机译:
CMP后清洁剂添加剂在最小化CU,TA和TEOS沉积的SIO_2表面上的二氧化硅淤泥粘附中的作用
作者:
Michele E. Stawasz
;
Michael Darsillo
;
Susan K. DiMascio
;
Jeff Barnes
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
20.
Study of CMP process performance for Cu interconnects using new barrier slurries
机译:
使用新型势垒浆料研究铜互连的CMP工艺性能
作者:
S. Balakumar
;
C.S. Lim
;
Gary Koh
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
21.
The Impact of a Novel Slurry Conditioner on Copper and STI CMP Performance
机译:
新型浆料调节剂对铜和STI CMP性能的影响
作者:
Yuzhuo Li
;
Craig Burkhard
;
Mark Serafin
;
Neal Nelson
;
Fang Hu
;
Richard Olmsted
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
22.
Improved Manufacturability of Cu Bond Pads and Implementation of Seal Design in 3D Integrated Circuits and Packages
机译:
改进的Cu焊盘的可制造性以及3D集成电路和封装中的密封设计实现
作者:
K.N. Chen
;
C.K. Tsang
;
A.W. Topol
;
S.H. Lee
;
B.K. Furman
;
D.L. Rath
;
J.-Q. Lu
;
A.M. Young
;
S. Purushothaman
;
W. Haensch
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
23.
Characterization of Capping Layers Effects on CoSi2 Formation
机译:
覆盖层的表征对CoSi2形成的影响
作者:
Joe Hsieh
;
Irene Liao
;
Jason Chen
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
24.
A 3D SOI SRAM Suitable for Processor Integration
机译:
适用于处理器集成的3D SOI SRAM
作者:
J. F. McDonald
;
R. P. Kraft
;
P. Belemjian
;
O. Erdogan
;
P. Jacobs
;
A. Zia
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
25.
Bonding Issues Related to Probe Needle Mark Size on Aluminum Bond Pads
机译:
与铝键合垫上的探针针标记大小有关的键合问题
作者:
Glenn Kuhel
;
Timothy Rudman
;
Ardy Sidhwa
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
26.
Characterization and Application of a Non-Porous Polyurethane Polishing Pad
机译:
无孔聚氨酯抛光垫的表征与应用
作者:
Jin-Kyu Lee
;
Hyeon-Woo Ha
;
Sang Yong Kim
;
Seung-Soon Jang
;
Hyo Sang Kim
;
Hwal-Pyo Kim
;
Jae-Deuk Jeong
;
Jeong-Hwan Go
;
Young-Sang Kim
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
27.
Development of an Advanced Process Control System for Base Pressure Detection for Endura Metal Deposition Tool
机译:
开发用于Endura金属沉积工具的基础压力检测的先进过程控制系统
作者:
Jim DeGraffenreid
;
Neil Slaney
;
Todd Gandy
;
Ardy Sidhwa
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
28.
Effective Dispersion of CMP Slurry Abrasive Particles
机译:
CMP浆料磨料颗粒的有效分散
作者:
Rakesh K. Singh
;
Scott Hagerman
;
Christopher Wargo
;
Benjamin R. Roberts
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
29.
Impact on Via Instability due to Embedded Moisture
机译:
嵌入水分对通孔不稳定性的影响
作者:
Kevin Ritari
;
James Darr
;
Todd Gandy
;
Ardy Sidhwa
;
Ron Sampson
;
Bor-Yen Mao
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
30.
Thermal-Aware Physical Design Flow for 3-D ICs
机译:
3-D IC的热感知物理设计流程
作者:
Jason Cong
;
Yan Zhang
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
31.
Metal Thickness Variations and Its Impact on Design (Invited Paper)
机译:
金属厚度变化及其对设计的影响(特邀论文)
作者:
Usha Narasimha
;
Tamba Gbondo-Tugbawa
;
Anthony Hill
;
Peter Groves
;
Nagaraj NS
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
32.
Stress Induced Metal Blister and Void in Multi-Level Interconnect
机译:
多层互连中的应力诱导金属泡罩和空隙
作者:
Dong Ki Jeon
;
In Cheol Baek
;
Han Choon Lee
;
Jae Won Han
;
Kee Ho Kim
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
33.
Effects of pad features on motor current EPD signals and the performance of STI CMP process
机译:
焊盘特征对电机电流EPD信号和STI CMP工艺性能的影响
作者:
Chi-Hsiang Kuo
;
Chia-Yen Ho
;
Chang-Yih Tsai
;
Shing-Yih Shih
;
Chang-Rong Wu
;
Jeng-Ping Lin
;
Pei-Ing Lee
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
关键词:
STI CMP;
pad;
motor current EPD;
planarization efficiency scratch reduction;
34.
CMP Pad Design for Ultra-low K Compatible Cu CMP Process
机译:
用于超低K兼容Cu CMP工艺的CMP焊盘设计
作者:
R. Carpio
;
J. Pham
;
F. Tolic
;
S. Hymes
;
R. Bajaj
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
35.
A Novel method of quantification using Atomic Force Microscope to understand hillock density in bottom plate of Metal-Insulator-Metal capacitors
机译:
一种使用原子力显微镜了解金属-绝缘子-金属电容器底板中小丘密度的新型定量方法
作者:
Qing M Lu
;
Madhav Kalaga
;
Scott Guisinger
;
Xavier Breurec
;
Ken Dennis
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
36.
Fabless Design for Manufacturability Program
机译:
可制造性计划的无晶圆厂设计
作者:
Matt Nowak
;
Riko Radojcic
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
37.
Advanced Polycrystalline Diamond Pad Conditioners for Future CMP Applications
机译:
适用于未来CMP应用的高级多晶金刚石垫护发素
作者:
Michael Sung
;
James C. Sung
;
Cheng-Shiang Chou
;
Barnas G. Monteith
;
Hiroaki Ishizuka
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
关键词:
polycrystalline diamond;
pad conditioner;
chemical mechanical planarization;
CMP;
ECMP;
38.
Impact of Environmental Temperature on the Performance of Copper CMP Slurries
机译:
环境温度对铜CMP浆料性能的影响
作者:
K. Cheemalapati
;
D. Bundi
;
V. Duwuru
;
Y. Li
;
A. Dalrymple
;
L. Yao
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
39.
Breaking Rent's Rule: Opportunities for 3D Interconnect Networks
机译:
打破租金规则:3D互连网络的机会
作者:
W. Rhett Davis
;
Christopher Mineo
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
40.
CMP IN-SITU FRICTION FORCE MONITORING
机译:
CMP原位摩擦力监控
作者:
Yohei Yamada
;
Masanori Kawakubo
;
Nobuhiro Konishi
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
41.
How to Eliminate or Minimize the Variation in Removal Rate Due to the Conditioner Age in Oxide CMP Processes
机译:
如何消除或最小化氧化物CMP工艺中由于调节剂老化导致的去除率变化
作者:
Moazzem Hossain
;
Mike Goulding
;
Todd Gandy
;
Clarence Taylor
;
Ardy Sidhwa
;
Bor-Yen Mao
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
42.
A new, Non-porous Pad Having a Renewable Network of Micron-scale Channels to Assist Polishing
机译:
一种新的无孔垫,具有可微米级通道的可再生网络,有助于抛光
作者:
Oscar Hsu
;
Marc Jin
;
Dave Wells
;
John Aldeborgh
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
43.
TWI 311 IMPLEMENTATION IN A 300 MM PRODUCTION LINE FOR W CMP AT PROMOS
机译:
TWI 311在PROMOS的W CMP的300毫米生产线中的实现
作者:
Ching-Yen Lin
;
Jen-Chieh Tung
;
Hsi-Tun Chen
;
Long Nguyen
;
John Mendonca
;
Thomas West
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
44.
Development of an Advanced Process Control System for Base Pressure Detection for Endura Metal Deposition Tool
机译:
开发用于Endura金属沉积工具的基础压力检测的先进过程控制系统
作者:
Jim DeGraffenreid
;
Neil Slaney
;
Todd Gandy
;
Ardy Sidhwa
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
45.
Sequential 3D IC Fabrication - Challenges and Prospects
机译:
顺序3D IC制造-挑战与前景
作者:
Bipin Rajendran
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
46.
Point-to-Point 3-D Interconnect Fabrication Using High Pressure Reflow of Aluminum Alloys
机译:
使用铝合金高压回流的点对点3D互连制造
作者:
M. Khbeis
;
C. Bles
;
G. Metze
;
N. Goldsman
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
关键词:
3-D integration;
via metallization;
47.
A 3D SOI SRAM Suitable for Processor Integration
机译:
适用于处理器集成的3D SOI SRAM
作者:
J. F. McDonald
;
R. P. Kraft
;
P. Belemjian
;
O. Erdogan
;
P. Jacobs
;
A. Zia
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
48.
Impact on Via Instability due to Embedded Moisture
机译:
嵌入水分对通孔不稳定性的影响
作者:
Kevin Ritari
;
James Darr
;
Todd Gandy
;
Ardy Sidhwa
;
Ron Sampson
;
Bor-Yen Mao
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
49.
Studies of post-implant ash induced ring-pattern defects after gate poly and Wsix etch
机译:
门多晶硅和Wsix蚀刻后植入后灰分引起的环形图案缺陷的研究
作者:
John Hongguang Zhang
;
Brian Stephenson
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
50.
The PH3 Effect of GC Poly/WSix Process
机译:
GC Poly / WSix工艺的PH3效应
作者:
Fish Chang
;
Jason Chen
;
Bai-rou Ni
;
Chi-Jong Liaw
;
Wen-Ping Nien
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
51.
STRESS INDUCED MIGRATION IN POLYCRYSTALLINE FILMS: A TIME-SCALE ANALYSIS
机译:
应力诱导的多晶硅薄膜迁移:时间尺度分析
作者:
Max O. Bloomfield
;
Daniel N. Bentz
;
Jian-Qiang Lu
;
Ronald J. Gutmann
;
Timothy S. Cale
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
52.
A Slow Wave Photonic Crystal Enhancement of Drude-Effect Light Modulators for Intra-Chip Optical Interconnections using 3D Wafer Bonding Techniques
机译:
用于3D晶圆键合技术的片内光学互连的Drude效应光调制器的慢波光子晶体增强
作者:
J. F. McDonald
;
R. P. Kraft
;
J. R. Guo
;
P. Belemjian
;
O. Erdogan
;
P. Jacobs
;
A. Zia
;
Y. Yim
;
M. Chu
;
J.W. Kim
;
J. Diao
;
J.-Q. Lu
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
53.
Step-ami-Flash Imprint Lithography (S-FIL™) Enabling 32nm Patterning for Unit Process Development
机译:
逐步ami-flash压印光刻技术(S-FIL™)支持32nm图案化以进行单元工艺开发
作者:
G. Schmid
;
D. Wang
;
D. Labrake
;
D. Resnick
;
J. Doering
;
S.V. Sreenivasan
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
54.
LASER SPIKE ANNEALING: A NOVEL POST-POROSITY TREATMENT FOR TOUGHENING OF LOW-K ORGANOSILICATES
机译:
激光峰值退火:用于低钾有机硅强化的新型后气孔处理
作者:
Willi Volksen
;
Geraud Dubois
;
Andrew Kellock
;
Teddie P. Magbitang
;
Robert D. Miller
;
Stephan Cohen
;
Eva E. Simonyi
;
Lynher Ramirez
;
Yun Wang
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
55.
Study of CMP process performance for Cu interconnects using new barrier slurries
机译:
使用新型势垒浆料研究铜互连的CMP工艺性能
作者:
S. Balakumar
;
C.S. Lim
;
Gary Koh
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
56.
CMP Process Development For 3D-MIM Applications Based On TiN or WNC Electrodes
机译:
基于TiN或WNC电极的3D-MIM应用的CMP工艺开发
作者:
C. Perrot
;
S. Cremer
;
Y. Loquet
;
L. Dubost
;
B. Iteprat
;
M. Vincent
;
E. De-Bock
;
D. Benoit
;
C. Rossato
;
M. Proust
;
C. Richard
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
关键词:
CMP;
slurry;
selectivity;
3D MIM;
capacitor value;
electrodes;
TiN;
WNC;
57.
Characterization of Capping Layers Effects on CoSi2 Formation
机译:
覆盖层的表征对CoSi2形成的影响
作者:
Joe Hsieh
;
Irene Liao
;
Jason Chen
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
58.
Effective Dispersion of CMP Slurry Abrasive Particles
机译:
CMP浆料磨料颗粒的有效分散
作者:
Rakesh K. Singh
;
Scott Hagerman
;
Christopher Wargo
;
Benjamin R. Roberts
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
59.
Characterization and Application of a Non-Porous Polyurethane Polishing Pad
机译:
无孔聚氨酯抛光垫的表征与应用
作者:
Jin-Kyu Lee
;
Hyeon-Woo Ha
;
Sang Yong Kim
;
Seung-Soon Jang
;
Hyo Sang Kim
;
Hwal-Pyo Kim
;
Jae-Deuk Jeong
;
Jeong-Hwan Go
;
Young-Sang Kim
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
60.
Searching for BTA Alternatives for Metal CMP
机译:
寻找金属CMP的BTA替代品
作者:
S. Govindaswamy
;
Z. Wu
;
Y. Li
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
61.
Mathematical Modeling To Simulate The Defects Caused By CMP On Ebara F-REX 300 and AMAT Reflexion
机译:
数学建模以模拟CMP对Ebara F-REX 300和AMAT反射造成的缺陷
作者:
Hsi-Tun Chen
;
Ching-Yen Lin
;
Jen-Chieh Tung
;
Long Nguyen
;
John Mendonca
;
Thomas West
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
62.
Improved Manufacturability of Cu Bond Pads and Implementation of Seal Design in 3D Integrated Circuits and Packages
机译:
改进的Cu焊盘的可制造性以及3D集成电路和封装中的密封设计实现
作者:
K.N. Chen
;
C.K. Tsang
;
A.W. Topol
;
S.H. Lee
;
B.K. Furman
;
D.L. Rath
;
J.-Q. Lu
;
A.M. Young
;
S. Purushothaman
;
W. Haensch
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
63.
A Three-Tier Asynchronous FPGA
机译:
三层异步FPGA
作者:
David Fang
;
Song Peng
;
Chris LaFrieda
;
Rajit Manohar
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
64.
Bonding Issues Related to Probe Needle Mark Size on Aluminum Bond Pads
机译:
与铝键合垫上的探针针标记大小有关的键合问题
作者:
Glenn Kuhel
;
Timothy Rudman
;
Ardy Sidhwa
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
65.
Study of the Chamber Process Kit Impact on Temperature Characterization for Hot Metal Deposition Process
机译:
腔室处理套件对铁水沉积过程温度特性影响的研究
作者:
Monica Willbrand
;
Ardy Sidhwa
;
Steve Melosky
;
Bor-Yen Mao
;
Nari Narendrnath
;
Sarab Chimni
;
Vijay Sinha
;
Bob Laibinis
;
Mohammed Tajik
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
66.
Pattern density effect in via/contact etch - full chip analysis
机译:
通孔/接触蚀刻中的图案密度效应-全芯片分析
作者:
Valeriy Sukharev
;
Hayk Adamyan
;
Nikolay Khachatryan
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
67.
TRIBO-CHEMICAL MODELING OF COPPER CMP
机译:
铜CMP的三重化学建模
作者:
Shantanu Tripathi
;
Fiona Doyle
;
David Dornfeld
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
68.
Advanced Diamond Disk for Electrolytic Chemical Mechanical Planarization
机译:
用于电解化学机械平面化的高级金刚石盘
作者:
Hiroaki Ishizuka
;
Hiroshi Ishizuka
;
Ming-Yi Tsai
;
Eiichi Nishizawa
;
James C. Sung
;
Michael Sung
;
Barnas Monteith
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
关键词:
polycrystalline diamond;
pad conditioner;
chemical mechanical planarization;
CMP;
ECMP;
69.
Interconnects - A Porous Future
机译:
互连-前景广阔
作者:
Gregory C. Smith
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
70.
The Impact of a Novel Slurry Conditioner on Copper and STI CMP Performance
机译:
新型浆料调节剂对铜和STI CMP性能的影响
作者:
Yuzhuo Li
;
Craig Burkhard
;
Mark Serafin
;
Neal Nelson
;
Fang Hu
;
Richard Olmsted
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
71.
Air Gap Structures from Copper and Low k Damascene
机译:
铜和低k镶嵌的气隙结构
作者:
Greg Smith
;
Larry Smith
;
Sharath Hosali
;
Sitaram Arkalgud
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
72.
Semiconductor on Diamond (SOD) for System on Chip (SoC) Architectures
机译:
用于片上系统(SoC)架构的钻石上半导体(SOD)
作者:
James C. Sung
;
Ming-Chi Kan
;
Shao-Chung Hu
;
Michael Sung
;
Barnas G. Monteith
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
关键词:
ULSI;
SOI;
SOD;
heat spreader;
diamond film;
thermal conductivity;
73.
Effect of Slurry Temperature on Surface Defects and Tribology during CMP
机译:
浆料温度对CMP过程中表面缺陷和摩擦学的影响
作者:
Veera Raghava Kakireddy
;
Raghu Mudhivarthi
;
Ashok Kumar
;
Paul Lefevre
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
74.
THE ROLE OF POST-CMP CLEANING SOLUTION ADDITIVES IN MINIMIZING SILICA SLURRY ADHESION ON CU, TA, AND TEOS-DEPOSITED SIO_2 SURFACES
机译:
CMP后清洁剂添加剂在最小化CU,TA和TEOS沉积的SIO_2表面上的二氧化硅淤泥粘附中的作用
作者:
Michele E. Stawasz
;
Michael Darsillo
;
Susan K. DiMascio
;
Jeff Barnes
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
75.
Self-aligned CMP Integrated Study of 70nm Node NAND Flash Memory On Floating Gate Electrode
机译:
浮栅电极上70nm节点NAND闪存的自对准CMP集成研究
作者:
C.-Y. Ho
;
Chen-Hsin Lien
;
D.-Z.Wang
;
C.-N.Wu
;
K.-C.Huang
;
K.-K.Hsiao
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
76.
Barrier-free interconnect using organic low-k dielectric
机译:
使用有机低k介电层的无障碍互连
作者:
N. Maeda
;
Y. Takimoto
;
K. Maejima
;
M. Nakajima
;
K. Funatsu
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
77.
Mask optimization to increase process margins of optical lithography
机译:
掩模优化可增加光学光刻的工艺裕度
作者:
Yuri Granik
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
78.
Effects of Consumables on Nitride Erosion in STI CMP Process for Beyond 60nm Node Technology
机译:
超过60nm节点技术的STI CMP工艺中耗材对氮化物侵蚀的影响
作者:
Shing-Yih Shih
;
Chien-Mao Liao
;
Chia-Yen Ho
;
Chi-Hsiang Kuo
;
Chang-Rong Wu
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
79.
Interconnect Challenges for NOR Flash Memory Technology
机译:
NOR闪存技术的互连挑战
作者:
Imran Hashim
;
Nicole Meier Chang
;
Elias Eliadis
;
Avi Friedman
;
Venkata Gorantla
;
Zhen Guo
;
Yautzong Hsu
;
Haebum Lee
;
Li-Jia Ma
;
Gary W. Ray
;
Yakov Shor
;
Larry Zhao
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
80.
Ceria Slurry Particles Removal Optimization
机译:
二氧化铈浆液颗粒去除优化
作者:
Yakov Epshteyn
;
A. Scott Lawing
;
Jesse Federowicz
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
81.
Metal Thickness Variations and Its Impact on Design (Invited Paper)
机译:
金属厚度变化及其对设计的影响(特邀论文)
作者:
Usha Narasimha
;
Tamba Gbondo-Tugbawa
;
Anthony Hill
;
Peter Groves
;
Nagaraj NS
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
82.
LASER SPIKE ANNEALING: A NOVEL POST-POROSITY TREATMENT FOR TOUGHENING OF LOW-K ORGANOSILICATES
机译:
激光峰值退火:用于低钾有机硅强化的新型后气孔处理
作者:
Willi Volksen
;
Geraud Dubois
;
Andrew Kellock
;
Teddie P. Magbitang
;
Robert D. Miller
;
Stephan Cohen
;
Eva E. Simonyi
;
Lynher Ramirez
;
Yun Wang
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
83.
Photo-Activated Corrosion of Copper Interconnects
机译:
铜互连线的光活化腐蚀
作者:
Michael Wedlake
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
84.
Pattern density effect in via/contact etch - full chip analysis
机译:
通孔/接触蚀刻中的图案密度效应-全芯片分析
作者:
Valeriy Sukharev
;
Hayk Adamyan
;
Nikolay Khachatryan
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
85.
Mathematical Modeling To Simulate The Defects Caused By CMP On Ebara F-REX 300 and AMAT Reflexion
机译:
数学建模以模拟CMP对Ebara F-REX 300和AMAT反射造成的缺陷
作者:
Hsi-Tun Chen
;
Ching-Yen Lin
;
Jen-Chieh Tung
;
Long Nguyen
;
John Mendonca
;
Thomas West
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
86.
Potential Solutions for 193 nm Lithography Challenges at 45 and 32 nm
机译:
针对45和32 nm的193 nm光刻挑战的潜在解决方案
作者:
Nicholas K. Eib
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
87.
Point-to-Point 3-D Interconnect Fabrication Using High Pressure Reflow of Aluminum Alloys
机译:
使用铝合金高压回流的点对点3D互连制造
作者:
M. Khbeis
;
C. Bles
;
G. Metze
;
N. Goldsman
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
关键词:
3-D integration;
via metallization;
88.
Semiconductor on Diamond (SOD) for System on Chip (SoC) Architectures
机译:
用于片上系统(SoC)架构的钻石上半导体(SOD)
作者:
James C. Sung
;
Ming-Chi Kan
;
Shao-Chung Hu
;
Michael Sung
;
Barnas G. Monteith
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
关键词:
ULSI;
SOI;
SOD;
heat spreader;
diamond film;
thermal conductivity;
89.
Searching for BTA Alternatives for Metal CMP
机译:
寻找金属CMP的BTA替代品
作者:
S. Govindaswamy
;
Z. Wu
;
Y. Li
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
90.
STRESS INDUCED MIGRATION IN POLYCRYSTALLINE FILMS: A TIME-SCALE ANALYSIS
机译:
应力诱导的多晶硅薄膜迁移:时间尺度分析
作者:
Max O. Bloomfield
;
Daniel N. Bentz
;
Jian-Qiang Lu
;
Ronald J. Gutmann
;
Timothy S. Cale
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
91.
Scaling of CMP Performance of Periodic Nanometer-Sized Surface Structures
机译:
周期性纳米表面结构的CMP性能缩放
作者:
H. Tzeng
;
Jui-lung Jay Li
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
92.
Sequential 3D IC Fabrication - Challenges and Prospects
机译:
顺序3D IC制造-挑战与前景
作者:
Bipin Rajendran
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
93.
Study of the Chamber Process Kit Impact on Temperature Characterization for Hot Metal Deposition Process
机译:
腔室处理套件对铁水沉积过程温度特性影响的研究
作者:
Monica Willbrand
;
Ardy Sidhwa
;
Steve Melosky
;
Bor-Yen Mao
;
Nari Narendrnath
;
Sarab Chimni
;
Vijay Sinha
;
Bob Laibinis
;
Mohammed Tajik
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
94.
Stress Induced Metal Blister and Void in Multi-Level Interconnect
机译:
多层互连中的应力诱导金属泡罩和空隙
作者:
Dong Ki Jeon
;
In Cheol Baek
;
Han Choon Lee
;
Jae Won Han
;
Kee Ho Kim
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
95.
Thermal-Aware Physical Design Flow for 3-D ICs
机译:
3-D IC的热感知物理设计流程
作者:
Jason Cong
;
Yan Zhang
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
96.
Tiled Diamond Cube Substrates for 3D Vertical Integration of SoC Technologies
机译:
用于SoC技术的3D垂直集成的Tiled Diamond Cube基板
作者:
James C. Sung
;
Tyan-Ywan Yen
;
Ming-Chi Kan
;
Shao-Chung Hu
;
Michael Sung
;
Barnas G. Monteith
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
关键词:
SoC;
heat spreader;
diamond film;
diamond synthesis;
3D integration;
diamond age;
97.
CMP Process Development For 3D-MIM Applications Based On TiN or WNC Electrodes
机译:
基于TiN或WNC电极的3D-MIM应用的CMP工艺开发
作者:
C. Perrot
;
S. Cremer
;
Y. Loquet
;
L. Dubost
;
B. Iteprat
;
M. Vincent
;
E. De-Bock
;
D. Benoit
;
C. Rossato
;
M. Proust
;
C. Richard
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
关键词:
CMP;
slurry;
selectivity;
3D MIM;
capacitor value;
electrodes;
TiN;
WNC;
98.
CMP IN-SITU FRICTION FORCE MONITORING
机译:
CMP原位摩擦力监控
作者:
Yohei Yamada
;
Masanori Kawakubo
;
Nobuhiro Konishi
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
99.
CMP Pad Design for Ultra-low K Compatible Cu CMP Process
机译:
用于超低K兼容Cu CMP工艺的CMP焊盘设计
作者:
R. Carpio
;
J. Pham
;
F. Tolic
;
S. Hymes
;
R. Bajaj
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
100.
Ceria Slurry Particles Removal Optimization
机译:
二氧化铈浆液颗粒去除优化
作者:
Yakov Epshteyn
;
A. Scott Lawing
;
Jesse Federowicz
会议名称:
《2006 Proceedings Twenty Third International VLSI Multilevel Interconnection Conference(VMIC)》
|
2006年
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