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一种高性能银铜复合触点结构用的扩散焊设备

摘要

本实用新型属于扩散焊设备技术领域,尤其为一种高性能银铜复合触点结构用的扩散焊设备,包括真空箱和放置板,所述真空箱的正面通过合页铰接有箱门,所述真空箱的底板上固定连接有支撑柱,所述支撑柱的内侧面固定连接有安装板,所述安装板的上方设置有第一滑轨,所述第一滑轨的内部滑动连接有第一载物板,所述第一载物板的上表面开设有第一矩形槽。本实用新型通过在石墨板上开设多个放置孔,使得真空箱可以同时对多个铜基银基复合物进行扩散焊,另外固定板的上表面两侧以及真空箱的顶板底面均设置加热板,这样可以使的对铜基和银基的复合触点加热更加均匀,不仅能缩短扩散焊的时间,同时保证了扩散焊的质量和效果。

著录项

  • 公开/公告号CN213969474U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-08-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 浙江松发复合新材料有限公司;

    申请/专利号CN202021864798.1

  • 发明设计人 赵成威;

    申请日2020-08-31

  • 分类号B23K20/00(20060101);B23K20/14(20060101);B23K20/24(20060101);B23K20/26(20060101);

  • 代理机构33253 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李伊飏

  • 地址 314200 浙江省嘉兴市港区东方大道425号

  • 入库时间 2022-08-22 23:47:45

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