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卓惠荣; 韩瑞芬;
苏州电器一厂;
复合电触点; 复合强度; 检测方法; 交流接触器; CJX5-12型; 银铜合金;
机译:用于电触点的均质银钨复合材料生产
机译:通过电共沉积获得的铜最大相复合涂层:电触点的有希望的材料
机译:用于电触点的银基复合材料的电弧行为和材料劣化
机译:化学镀复合粉末,通过粉末冶金制备新的银-氧化锡电触点。
机译:银(I)和铜(II)复合物为110-菲咯啉-56-二酮反对
机译:基于铜的复合纳米材料代替电触点中的银
机译:液相烧结钨纤维增强铜银合金基复合材料的生产与产品分析。
机译:银复合涂层铜粉,生产银复合涂层铜粉的方法,用于存储银复合涂层铜粉和使用银复合涂层铜粉的导电性糊剂的方法
机译:银复合包覆铜粉,制备银复合包覆铜粉的方法,使用银复合包覆铜粉存储银复合包覆铜粉和导电性糊剂的方法
机译:作为由导电性填料构成的电触点电极,该电触点电极由复合材料制成,该复合材料由复合材料制成,电触点电极和使用该电触点电极的电触点膜,
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