一种易于手机散热的智能手机主板

摘要

本实用新型提供一种易于手机散热的智能手机主板，涉及领域，包括安装罩，所述安装罩内壁上设有用于卡合的簧片，所述簧片数量最少为两个，所述簧片上端固定在安装罩的上沿，所述簧片的末端朝向安装罩内部，所述安装罩通过簧片卡合在主板上，所述安装罩内部设有导热柱，所述导热柱下端抵在主板的芯片上，上端固定在安装罩内部顶端，所述安装罩外部顶端设有散热鳞片；本实用新型提供了一种易于手机散热的智能手机主板，安装罩通过簧片卡合在主板上，安装罩内部的导热柱将主板上芯片热量传递到散热鳞片上，增强了手机主板的散热速度。