用于提高蓝宝石衬底晶片椭圆度的加工装置

摘要

本实用新型涉及晶片加工制造技术领域，具体涉及用于提高蓝宝石衬底晶片椭圆度的加工装置，机体内设置有控制器；机体右侧设置有进料口；进料口连接进料槽；进料槽为倾斜设置；进料槽底部连接缓冲接料板；缓冲接料板旁设置有吸盘；吸盘设置在支撑架上；支撑架顶部连接底座；底座与滑轨连接；支撑架上垂直设置有激光接受屏；激光接受屏对面垂直设置有激光发射屏；激光发射屏设置在机体侧壁上；吸盘后部设置有转动环；转动环上设置有激光切刀；激光切刀与转动环间通过转轴连接；机体右侧设置有出料口，解决晶片加工控制椭圆度的问题。