一种5G通讯用高频多层印制线路板

摘要

本实用新型涉及印制线路板技术领域，且公开了一种5G通讯用高频多层印制线路板，包括线路板本体和防护框，防护框罩套在线路板本体的外侧，防护框的内侧开设有嵌套在线路板本体外的凹槽；线路板本体包括线路板基板，线路板基板的上下两侧均固定设置有抗弯金属板，抗弯金属板远离线路板基板的一侧固定设置有第一隔热层，第一隔热层远离抗弯金属板的一侧固定设置有第二隔热层，第二隔热层远离第一隔热层的一侧固定设置有第一加强防护层，第一加强防护层远离第二隔热层的一侧固定设置有第二加强防护层。本实用新型使得线路板具有很好的抗弯、隔热和强度高的性能，有效保证了线路板的使用寿命。