法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-18
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B25J19/00 专利号:ZL2020225130594 申请日:20201104 授权公告日:20210713
专利权的终止
机译: 制造适用于制造半导体晶片的机器人的夹具结构的方法和适用于制造半导体晶片制造设备的机器人的夹具结构,该夹具结构是由应用于半导体晶片制造设备的机器人的夹具结构制造的
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