一种新型包裹式足跟贴

摘要

本实用新型涉及敷贴技术领域，特别是一种新型包裹式足跟贴，该足跟贴包括罩体、敷贴，所述罩体顶部设有两条对称的绑带，罩体内设有容置槽；所述敷贴自下而上设有第一包覆层、敷液层、第二包覆层，所述敷液层贴合足跟，第一包覆层、第二包覆层分别包覆足跟，所述罩体包裹敷贴以及足跟，并通过绑带环绕脚背进行粘接，使罩体及敷贴稳固包裹足跟。本实用新型通过浸有药液的敷液层敷贴足跟，使足跟角质层软化后更易于去除；此外，通过敷贴的第一包覆层、第二包覆层分别包覆足跟底面以及脚后跟两侧面，从而起到良好的定位效果，避免敷贴在使用时发生偏移；同时在罩体的包裹下，敷贴贴合紧密且牢固，在动作时不易脱离。