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一种电路板电子元件的导热散热结构

摘要

本实用新型公开了一种电路板电子元件的导热散热结构,涉及导热结构领域,包括:电路板、导热结构和散热系统,导热结构固定在电路板上,散热系统固定在电路板上,导热结构与散热系统分别固定在电路板两面,导热结构包括:导热胶、导热管和集热板,导热胶固定设置在电路板上,导热管一端固定在导热胶上,集热板固定在电路板上远离导热胶一面,导热管另一端固定在集热板上,散热架固定在集热板上,散热扇设置在散热架内并固定在集热板上,散热扇由曲柄和扇叶组成,扇叶固定在曲柄周围,散热架上设有通孔,电源线固定在通孔内。本实用新型提供的一种电路板电子元件的导热散热结构,散热装置可有效对电路板电子元件进行散热且噪音小,重量轻。

著录项

  • 公开/公告号CN213603030U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 吉林晟明科技有限公司;

    申请/专利号CN202022862715.1

  • 发明设计人 刘嵩;

    申请日2020-12-02

  • 分类号H05K7/20(20060101);

  • 代理机构11212 北京轻创知识产权代理有限公司;

  • 代理人刘宇波

  • 地址 130000 吉林省长春市高新区超群街666G号A座216室

  • 入库时间 2022-08-22 22:38:38

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