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一种基于军工通信模组的FPGA开发板

摘要

本实用新型提供一种基于军工通信模组的FPGA开发板,涉及FPGA开发板技术领域,包括电路板、底座和固定装置,电路板位于底座中,电路板与底座的内壁相抵,电路板的上表面固定连接有三个等间距设置的接口,固定装置位于底座的上表面设置,固定装置包括卡板,卡板的下表面与电路板相抵,卡板与底座靠近电路板的一侧滑动连接。本实用新型,目前现有大多电路板采用螺丝等方式进行固定,在安装电路板时,螺丝与电路板表面接触对其产生磨损,易将电路板表面的防护涂层刮落,减少电路板的使用寿命,且电路板在多次维护后易出现螺丝滑丝的情况,难以稳定将电路板固定住,影响设备的正常使用,本装置的应用有效的避免了上述问题并提高设备的稳定性。

著录项

  • 公开/公告号CN213548066U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-06-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南邦移动科技(深圳)有限公司;

    申请/专利号CN202022636619.5

  • 发明设计人 毕伟;

    申请日2020-11-16

  • 分类号H05K7/12(20060101);H05K5/02(20060101);H05K5/00(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 518000 广东省深圳市福田区车公庙天济大厦CD座607

  • 入库时间 2022-08-22 22:27:50

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