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一种改善金面异常的治具

摘要

本实用新型涉及线路板加工治具技术领域,尤其是指一种改善金面异常的治具,包括外框架以及内架体,所述外框架的两侧设置有挡板,所述挡板内部设置有等间隔分布的夹槽,所述外框架设置有底座,所述底座的四周连接有支撑柱,所述支撑柱的顶端设置有上盖,所述上盖设置有等间隔的长条口,所述上盖内侧与所述内架体连接,所述内架体包括多组间隔杆组,每组间隔杆组均包括多个等间隔分布间隔杆,所述多个间隔杆底部纵向连接有多个托板。本实用新型结构新颖,设计巧妙,两侧夹槽对产品进行限位,并且拉直产品保证其表面平整,间隔杆对产品前后方向进行限位,底部多个托板撑托住产品的下端,形成产品的放置平台,保证了金面氧化还原反应的完全。

著录项

  • 公开/公告号CN213485257U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-06-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东莞市科佳电路有限公司;

    申请/专利号CN202022721728.7

  • 申请日2020-11-20

  • 分类号H05K3/00(20060101);H05K3/40(20060101);C23C18/42(20060101);

  • 代理机构44215 东莞市华南专利商标事务所有限公司;

  • 代理人卞华欣

  • 地址 523932 广东省东莞市虎门镇南栅第四工业区新兴路

  • 入库时间 2022-08-22 22:17:43

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