一种喇叭接地结构、喇叭及TWS耳机

摘要

本申请涉及喇叭接地技术领域，公开了一种喇叭接地结构、喇叭及TWS耳机，其中，喇叭接地结构包括：喇叭磁钢，喇叭磁钢的表面设有至少一个凸台；设置于喇叭磁钢设有凸台的一侧的柔性电路板，柔性电路板具有与凸台一一对应的开孔，柔性电路板朝向喇叭磁钢的一侧和/或柔性电路板背离喇叭磁钢的一侧位于开孔周边的部位表面具有第一开口以使柔性电路板内部的金属铜漏出；焊接于凸台和金属铜之间的锡膏，以使得将自第一开口漏出的金属铜与喇叭磁钢电连接。本申请公开的喇叭接地结构，能够在有限空间内提高柔性电路板与喇叭磁钢之间的接地效果。