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一种具有防串电绝缘层的新型主板

摘要

本实用新型涉及计算机设备技术领域,具体为一种具有防串电绝缘层的新型主板,包括新型主板本体,所述新型主板本体装设在电脑机箱内部,且电脑机箱的内部固定安装有固定块,所述固定块的内部插设有螺纹杆,且螺纹杆的侧面插设在固定座上,所述固定座固定连接在固定块的内壁上,所述螺纹杆上套设有套块,且套块的底端固定安装有滑块。本实用新型设置有固定块与卡块,通过固定块内部的螺纹杆进行转动便于卡块对新型主板本体进行卡合固定,在卡块的内部设置有绝缘层,防止新型主板本体发生串电现象,驱动电机的运作,使风扇进行转动,便于风扇直接将新型主板本体的热空气之间向新型主板本体外部传递出,从而使新型主板本体的散热效果更好。

著录项

  • 公开/公告号CN213338581U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市鸿昇达电子有限公司;

    申请/专利号CN202022675981.3

  • 发明设计人 陈国红;

    申请日2020-11-18

  • 分类号G06F1/18(20060101);G06F1/20(20060101);

  • 代理机构44728 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人刘英

  • 地址 518000 广东省深圳市龙华新区观澜大兴社区大二村厚德威科技园厂房三

  • 入库时间 2022-08-22 21:51:52

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