导气结构与热固型胶体封装模具

摘要

本发明公开了导气结构与热固型胶体封装模具，包括基板，所述基板的顶部固定安装有下模，所述下模的顶部卡接有压板，所述压板的表面卡接有模仁，所述模仁与基板的表面贴合，所述模仁的内部卡接有模芯，所述模芯的顶部固定安装有上模，所述压板的顶部开设有排气槽，所述排气槽呈矩形设置在压板的顶部，所述上模的两侧均卡接有支撑块，所述支撑块的顶部卡接有固定块，所述基板底部的两侧均贯穿设置有定位柱。本发明通过将模具压合区面加工成不论是凹形、圆弧或V、U、非球面曲线等沟形状包括阶梯形状等，在沟槽宽度0.5mm以下，深度0.05mm以下，可达成在不溢胶体状态下，有效的排出胶气、水气…；等气状物质，能完善封装的生产流程。