公开/公告号CN213300043U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-05-28
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州肯博光电技术有限公司;
申请/专利号CN202022800803.9
申请日2020-11-27
分类号F21V29/89(20150101);F21V29/503(20150101);F21V29/83(20150101);F21V7/04(20060101);F21V9/08(20060101);F21V15/04(20060101);
代理机构11572 北京卓特专利代理事务所(普通合伙);
代理人段宇
地址 215011 江苏省苏州市苏州高新区锦峰路8号1号楼216室
入库时间 2022-08-22 21:47:30
机译: 一种用于半导体安装的一包热固型环氧树脂组合物和填充材料
机译: 一种用于半导体安装的一包热固型环氧树脂组合物和填充材料
机译: 基于环氧树脂的热固型粘合剂组合物