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高灵敏度霍尔传感器的封装结构

摘要

本实用新型公开了一种高灵敏度霍尔传感器的封装结构,设有霍尔元件封装外壳体,还包括霍尔元件限位板,所述霍尔元件封装外壳体内设有开口的容置腔,所述霍尔元件封装外壳体上设有外壳体固定板,所述外壳体固定板上设有安装孔,所述霍尔元件限位板设在容置腔内,所述霍尔元件限位板的侧面设有可供导线穿过的导线导引槽,下表面设有霍尔元件定位槽,所述霍尔元件定位槽与导线导引槽相连通,本实用新型具有结构简单、安装方便、霍尔传感器定位准确、测量精度高等优点。

著录项

  • 公开/公告号CN213302489U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202022496421.1

  • 发明设计人 刘昌庆;李文琦;

    申请日2020-11-02

  • 分类号G01R33/07(20060101);G01P3/44(20060101);

  • 代理机构37202 威海科星专利事务所;

  • 代理人王本红

  • 地址 264200 山东省威海市高新技术开发区火炬路156号

  • 入库时间 2022-08-22 21:47:05

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