公开/公告号CN213186989U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-05-11
原文格式PDF
申请/专利权人 四川君逸数码科技股份有限公司;
申请/专利号CN202021532701.7
申请日2020-07-29
分类号H05K7/20(20060101);
代理机构51298 成都华复知识产权代理有限公司;
代理人任丽娜
地址 610000 四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府三街288号1号楼13层2-7号
入库时间 2022-08-22 21:24:12
机译: 一种主板CPU的冷却装置,其散热通道在散热基板与肋状散热组件之间横向延伸,差异较大,散热区域比吸收区域高。
机译: 用于车辆的能量转换组件,其传热介质从一种聚集状态移动到另一种聚集状态,以独立地与散热器的传热表面相互作用
机译: 以及一种形成子组件的方法,该子组件包括具有暴露的表面部分的散热器和功率半导体管芯