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LGA插座

摘要

本实用新型提供一种能够防止高速传输时的串扰发生并且能够防止半导体封装件的翘起造成接触件损坏的LGA插座。LGA插座具备:第1绝缘子;第2绝缘子;从上下被第1绝缘子和第2绝缘子所夹持的中心基板,其由包含接地层的多层层结构构成,并且形成有贯穿第1开口部一侧和第2开口部一侧之间的多个通孔;从第1开口部一侧和第2开口部一侧插入通孔并通过焊接而彼此电连接的多对接触件;以及配置在中心基板的第1开口部一侧的第1树脂构件。第1树脂构件具有支撑接触件的第1基部和从第1基部向上方延伸并抵接到与第1开口部嵌合的封装件的第1挡块。

著录项

  • 公开/公告号CN213124809U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-05-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 山一电机株式会社;

    申请/专利号CN202022359112.X

  • 发明设计人 菊地宏司;桥元一哉;山田喜也;

    申请日2020-10-21

  • 分类号H01R13/405(20060101);H01R13/6461(20110101);H01R13/648(20060101);H01R33/74(20060101);

  • 代理机构11807 北京庚致知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人李永虎;李伟波

  • 地址 日本东京都大田区南蒲田2-16-2

  • 入库时间 2022-08-22 21:14:46

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