一种5kw高功率直接半导体激光焊接头

摘要

本实用新型提供一种5kw高功率直接半导体激光焊接头，包括QBH接头、准直镜组、分光镜、聚焦镜组、CCD相机和吹气组件，QBH接头安装在准直镜组左侧，且QBH接头外侧设有至少一个QBH水冷接头，准直镜组位于分光镜左侧，聚焦镜组位于分光镜正下方，且分光镜分别与准直镜组和聚焦镜组相对设置，CCD相机安装在分光镜正上方，且CCD相机下方设有CCD相机调整组件，聚焦镜组下方设有保护镜片，吹气组件安装在保护镜片下方。本实用新型的有益效果：本实用新型通过在QBH接头、准直镜组和聚焦镜组外侧分别设置QBH水冷接头、准直水冷接头和聚焦水冷接头，以加强激光焊接头各部分的散热功能，从而满足5kw高功率激光焊接过程中的散热要求。