首页> 中国专利> 一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备

一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备

摘要

本发明公开了一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备,涉及激光焊接装备技术领域,具体为一种具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备,包括支撑主体和升降调节装置,所述支撑主体的上方设置有升降调节装置,所述升降调节装置包括固定座、固定套筒、支撑块、固定轴承、螺纹柱、顶盖和控制手轮,该具有防护结构便于固定的高功率半导体激光焊接装备,增加结构的同时大大提高了整个装置的使用性能,改良后的设备可以根据使用者的需要安装相对于的防护板面,以此在加工过程中对操作者进行保护,降低设备在使用过程中的安全隐患,并且整个装置调节安装起来较为简单方便,有效满足了人们的使用需求。

著录项

  • 公开/公告号CN212704983U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-03-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 天津美盛福机电科技有限公司;

    申请/专利号CN202021432879.4

  • 发明设计人 谢晶晶;陈旭东;汪羽;

    申请日2020-07-21

  • 分类号B23K26/21(20140101);B23K26/70(20140101);B23K26/08(20140101);

  • 代理机构44367 深圳市创富知识产权代理有限公司;

  • 代理人高红

  • 地址 300000 天津市津南区北闸口镇国家自主创新示范区高营路8号A区513-6

  • 入库时间 2022-08-22 20:13:57

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号