微波装置、高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置

摘要

本实用新型公开了一种高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置，用于连接高频微波多层PCB板和射频接头，其包括：用于隔离所述高频微波多层PCB板和所述射频接头的接地结构，所述接地结构与所述高频微波多层PCB板和所述射频接头均固定连接；绝缘子，所述绝缘子穿过所述接地结构，并与所述接地结构固定连接，所述绝缘子一端与所述高频微波多层PCB板固定连接，另一端与所述射频接头固定连接。通过增加绝缘子进行过度，可保证连接的可靠性，此外，采用一个高频微波多层PCB板可避免增加整个模块的厚度，节省了体积。