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一种五层结构的非晶硅平板探测器组件用封装胶带

摘要

本实用新型公开了一种五层结构的非晶硅平板探测器组件用封装胶带,用于平板探测器封装领域,由离型膜层、压敏胶层、铝箔层、粘结层和高分子材料膜层由上至下依次连接组成,其中离型膜层与压敏胶层可分拆地连接,压敏胶层为反光的白色。本实用新型白色的压敏胶层能够反射闪烁体发出的光线使光线不外露,铝箔层不仅具有电磁屏蔽功能,它能够遮光、防潮,可提高胶带的遮蔽效果,另外压敏胶层具有良好的粘性,当离型膜层撕离后能够直接粘附于产品表面。

著录项

  • 公开/公告号CN212864634U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-04-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市赫裕技术有限公司;

    申请/专利号CN201922028164.6

  • 发明设计人 宋道英;

    申请日2019-11-20

  • 分类号C09J7/29(20180101);C09J7/38(20180101);

  • 代理机构44493 广州专理知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王允辉

  • 地址 518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道凹背社区大富工业区20号硅谷动力智能终端产业园A7栋5层B

  • 入库时间 2022-08-22 20:31:59

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