公开/公告号CN212864634U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-04-02
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市赫裕技术有限公司;
申请/专利号CN201922028164.6
发明设计人 宋道英;
申请日2019-11-20
分类号C09J7/29(20180101);C09J7/38(20180101);
代理机构44493 广州专理知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王允辉
地址 518000 广东省深圳市龙华新区观澜街道凹背社区大富工业区20号硅谷动力智能终端产业园A7栋5层B
入库时间 2022-08-22 20:31:59
机译: 一种氢化的含非晶硅的复合胶体的制备方法和用氢化的非晶硅复合层的胶体封装物,氢化的非晶的硅复合胶体的氢化物和含硅的复合层封装物的封装方法及其用途
机译: 用于获取和存储非晶硅平板探测器的多个偏移量校正的方法和装置
机译: 用于将环形线圈封装在胶带中的护套装置-异型辊使胶带围绕线圈弯曲,胶带沿其边缘具有互锁组件