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公开/公告号CN212873355U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-04-02
原文格式PDF
申请/专利权人 黑龙江大学;
申请/专利号CN202021891342.4
发明设计人 姜润泽;
申请日2020-09-02
分类号G06F1/18(20060101);B08B13/00(20060101);G06F1/20(20060101);
代理机构11212 北京轻创知识产权代理有限公司;
代理人刘红阳
地址 150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区学府路74号
入库时间 2022-08-22 20:30:36
机译: 在正电路铺设膜上印刷与表面上符合JIS标准的ki阵列(在下面的ki阵列打印方面,将分别印刷每种操作ki的形式的ki-分别粘贴在另一种材料中,粘贴到单独的相应位置)。 ,绝缘膜,0电路敷设膜以及由IC基础设施组成的结构,防水bini-ru等被大幅度推翻了(用于拉米机),防水防尘ki-bo-用于个人计算机。
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