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一种改进型手机主板通用点胶治具

摘要

一种改进型手机主板通用点胶治具,包括盖板、底板和定位柱,所述盖板正面和底板背面设有高温磁铁安装盲孔,盲孔为圆柱形槽孔,盲孔均匀分布在盖板和底板的中部以及两侧,且盖板和底板之间的盲孔位置一一对应,所述定位柱位于盖板和底板的表面四角,底板正面四角分别设有柱孔,盖板四角设有帽孔,定位柱包括柱体和柱帽,柱体同轴固定在柱孔内,柱帽为一端设有端帽另一端轴心设有圆柱槽的圆柱体,柱帽的圆柱槽与柱体过盈配合,且压紧式装配,同时改进了治具高温磁铁的安装方式、定位柱结构和装配方式,使得磁铁和定位柱不易掉落,保证了治具的精度,提高了治具在生产线上稳定性,保证了后续手机主板的加工精度。

著录项

  • 公开/公告号CN212791647U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-03-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东莞市钰成精密机械有限公司;

    申请/专利号CN202021129705.0

  • 发明设计人 梁铿;

    申请日2020-06-17

  • 分类号B05C5/02(20060101);B05C13/02(20060101);F16B11/00(20060101);

  • 代理机构11589 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人徐家升

  • 地址 523000 广东省东莞市长安镇上沙社区中南南路6号科谷工业园6栋六层A区

  • 入库时间 2022-08-22 20:29:11

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