IC芯片模块和智能卡

摘要

本实用新型提供一种IC芯片模块和智能卡，IC芯片模块包括基板、芯片、芯片包封体和接触触点，芯片和接触触点分别设置在基板相对的两侧面上，芯片封装在芯片包封体内；基板的轮廓由四条首尾连接的线段围成，四条线段两两相对设置，其中至少一条线段为曲线段，相邻两条线段通过圆弧光滑过渡；芯片包封体的外缘与基板的外缘之间的最小距离大于或等于0.8毫米。IC芯片模块能够满足个性化产品的定制需求。