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一种耐超宽工作温度的石英晶体谐振器壳体

摘要

本实用新型提供了一种耐超宽工作温度的石英晶体谐振器壳体,包括上盖、陶瓷基座和芯片,所述芯片置于所述陶瓷基座内;其中,所述上盖通过一对卡合装置与所述陶瓷基座呈可拆卸连接,所述卡合装置包括卡扣和卡件,所述卡扣固定连接在所述上盖的下端,所述卡扣分为三部分,包括一体连接的第一直臂、第二直臂和第三直臂,所述卡件安装在所述陶瓷基座的内侧壁上,所述卡件包括连接部和形变部,所述连接部和所述形变部一体连接。由于上盖通过卡合装置与所述陶瓷基座呈可拆卸连接,通过卡件与卡扣间的卡合连接,使本实用新型在更换内部芯片时更加方便快捷。

著录项

  • 公开/公告号CN212649427U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-03-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 福建省将乐县长兴电子有限公司;

    申请/专利号CN202021439637.8

  • 发明设计人 林峰;王立晖;吕锡昌;

    申请日2020-07-20

  • 分类号H03H9/02(20060101);H03H9/19(20060101);

  • 代理机构11671 北京阳光天下知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人李满红

  • 地址 353300 福建省三明市将乐县古镛镇东门新村3号

  • 入库时间 2022-08-22 19:58:28

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