一种满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构

摘要

本实用新型公开了一种满足超高频射频信号要求的PCB过孔结构，在PCB板的顶层包括顶层射频信号线，其底层包括底层射频信号线，顶层射频信号线与底层射频信号线通过射频信号通孔连接，在PCB板的顶层，顶层射频信号线的周围绕设有若干第一盲孔，相邻两个第一盲孔相切布置，在PCB板的底层，底层射频信号线的周围绕设有若干第二盲孔，相邻两个第二盲孔相切布置，在PCB板的内层，射频信号通孔的周围均匀绕设有若干埋孔。其有益效果在于，通过在射频信号周围进行鼠笼式的包地过孔对射频信号进行全方位的隔离，尽最大可能减小超高频射频信号回流路径来防止信号辐射，能量泄漏，以达到同轴屏蔽信号的效果。