公开/公告号CN212576623U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-02-23
原文格式PDF
申请/专利权人 中山市君禾机电设备有限公司;
申请/专利号CN202020657749.4
申请日2020-04-24
分类号B05B13/00(20060101);B05B15/68(20180101);B05B12/12(20060101);B05B15/50(20180101);
代理机构44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司;
代理人何锦明
地址 528400 广东省中山市火炬开发区国家健康基地仲景路12号
入库时间 2022-08-22 19:49:12
机译: 用激光加工工具对工件进行三维加工,包括测量三维实际工件轮廓,并根据实际轮廓的比较确定目标工件轮廓的轮廓余量
机译: 用中心通孔校准工件的方法-涉及通过轮廓环将工件径向封闭,该轮廓环的轮廓为成品轮廓并在整个工件高度上延伸
机译: 测量工件轮廓碎片的光学计量方法,包括实现工件轮廓碎片的图像,并将轮廓碎片的图像与标称轮廓碎片进行比较以验证轮廓碎片的一致性