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一种可实现高灌注量精度的真空灌注室结构

摘要

本实用新型公开了一种可实现高灌注量精度的真空灌注室结构,包括真空灌注室本体,真空灌注室本体顶部安装灌注头,灌注头上设置气动针阀,真空灌注室本体内部安装电子天平,在真空灌注室本体内部两侧安装有可升降的内部传送带座,内部传送带座位于电子天平上方。本实用新型所提出的结构可以为实现高精度的灌注量,闭环控制提供必要的机械结构基础。

著录项

  • 公开/公告号CN212559397U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-02-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安理工大学;

    申请/专利号CN202020901618.6

  • 发明设计人 徐宏伟;张为;张宝森;郭猛;

    申请日2020-05-26

  • 分类号B67C3/20(20060101);G01G11/00(20060101);

  • 代理机构61214 西安弘理专利事务所;

  • 代理人涂秀清

  • 地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

  • 入库时间 2022-08-22 19:45:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-06-02

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B67C 3/20 专利号:ZL2020209016186 申请日:20200526 授权公告日:20210219

    专利权的终止

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