公开/公告号CN212514770U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-02-09
原文格式PDF
申请/专利权人 凯铭诺(深圳)科技有限公司;
申请/专利号CN202020669671.8
申请日2020-04-28
分类号G01R19/25(20060101);G01R1/04(20060101);G08C17/02(20060101);G08C19/00(20060101);
代理机构
代理人
地址 518108 广东省深圳市光明新区公明河堤路8-1新中泰科技园6楼
入库时间 2022-08-22 19:34:39
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏以及至少一种倒角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中这种测量从与各个尖端到尖端的短路,尖端到一侧的短路和倒角短路测试区域相关的非接触焊盘获得
机译: 非接触电力馈电装置,非接触电力接收装置,非接触电力供电方法,非接触电力接收方法和非接触电力馈送系统
机译: 非接触电力传输装置异常检测装置,包括该非接触电力传输装置异常检测装置的非接触电力传输装置,非接触电力接收装置以及车辆