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一种适合激光气密性焊接的轴向可伐金属管壳

摘要

本实用新型公开了一种适合激光气密性焊接的轴向可伐金属管壳,金属外壳管座、管帽两端设有不带金属镀层的焊接端口,焊接端口管座一端为斜面,左外引线的一端连接有管座,管座的焊接端设有管帽,芯片热沉组件设于管帽的内侧,管座的焊接端均开设有斜坡,芯片热沉组件的一端连接有S弯内引线,管帽的一端设有陶瓷绝缘组件,陶瓷绝缘组件的一端连接有右外引线。采用本实用新型的产品,封口的封接面积较小,达到热量高度集中的目的;可避免焊接时其它杂质引入焊接区影响焊接质量,增加焊接时的焊接熔池的宽度和深度,有效减小管座帽在机加工过程中出现管座帽尺寸配合偏差问题对焊接质量造成的不良影响,避免焊接过程中出现高温氧化的现象。

著录项

  • 公开/公告号CN212485300U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-02-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 朝阳微电子科技股份有限公司;

    申请/专利号CN202021327233.X

  • 发明设计人 周世威;

    申请日2020-07-08

  • 分类号H01L23/10(20060101);H01L23/06(20060101);

  • 代理机构11348 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人侯蔚寰

  • 地址 122000 辽宁省朝阳市龙城区文化路五段105

  • 入库时间 2022-08-22 19:32:34

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