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发光芯片生产上用于模压站的下模

摘要

发光芯片生产上用于模压站的下模,所述的基板(1)上设置有均匀分布的至少四个限位柱(2),所述的基板(1)上设置有至少一对呈对称分布的凹槽,所述的凹槽上设置有一组放置条(3),且一组放置条(3)与凹槽底部之间形成胶液池,一对呈对称分布的凹槽之间设置有至少一个胶饼放置槽(4),且至少一个胶饼放置槽(4)与胶液池内之间通过沟槽连通,所述的胶饼放置槽(4)内设置有用于带动胶饼沿胶饼放置槽(4)上升或下降的垫块(5),所述的垫块(5)通过传动装置带动垫块(5)上升或下降。本实用新型优点是:通过本装置可实现快速溶胶并覆在底板上,效率高。

著录项

  • 公开/公告号CN212446014U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-02-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 湖北协进半导体科技有限公司;

    申请/专利号CN202020948453.8

  • 发明设计人 李涛;夏均;冯俊;

    申请日2020-05-29

  • 分类号B29C43/36(20060101);B29C43/18(20060101);H01L21/67(20060101);H01L33/00(20100101);

  • 代理机构42107 荆门市首创专利事务所;

  • 代理人裴作平

  • 地址 448001 湖北省荆门市东宝区子陵镇新桥村七组

  • 入库时间 2022-08-22 19:27:22

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