一种极薄封装且全柔全透明可贴附的声音增强型耳机

摘要

本实用新型属于电子器材技术领域，尤其涉及一种极薄封装且全柔全透明可贴附的声音增强型耳机。包括全柔全透明的上壳、下壳和发声单元，上壳上加工有大孔洞和小孔洞，下壳的边缘加工有凸台，上壳和下壳相互扣合后在下壳的凸台处封装，封装后的上壳和下壳之间形成声音共鸣腔，发声单元贴附在下壳的内壁上，发声单元通过导线与模拟电路或数字电路连接。本实用新型制备快捷，成本低廉，使用方便，极大地缩小了发声单元的体积，可以获得更加宽广的声音频谱，其超薄全柔可贴附特性增加了佩戴舒适度，并可以实时监测人体健康。此方法有效地推动了由传统三维立体耳机向二维超薄柔性透明可穿戴的智能耳机发展。