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公开/公告号CN212427045U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-01-29
原文格式PDF
申请/专利权人 任芳芳;张鑫伟;
申请/专利号CN202020342836.0
发明设计人 任芳芳;张鑫伟;
申请日2020-03-18
分类号E02D1/00(20060101);
代理机构11621 北京和联顺知识产权代理有限公司;
代理人程亮;冯海玉
地址 710000 陕西省西安市经开区凤城八路136号保亿隆基中心
入库时间 2022-08-22 19:21:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-03
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):E02D 1/00 专利号:ZL2020203428360 申请日:20200318 授权公告日:20210129
专利权的终止
机译: 粗粮地基密实度的测量方法和装置
机译: 颗粒层密实度的现场测定方法及其装置
机译:深基坑的现场表征和现场仪器对回填土刚度特性的评估
机译:自密实地基建筑强度控制变量
机译:用微重力数据确定地基条件下的相对土壤密实度
机译:评估现场密实回填的剪切波速度
机译:表面下面:一种现场技术,用于量化皮埃蒙特流中的低于流动路径长度和时间尺度
机译:SpotCard:一种光学标记识别工具可提高现场数据收集速度和准确性
机译:一种新型咳嗽结核分枝杆菌抗原检测装置的现场测试
机译:填土强度在软土地基路堤稳定性中的作用。